Científicos estadounidenses desarrollan un nuevo proceso para fabricar semiconductores de unos pocos átomos de grosor

Investigadores de la Universidad de Chicago y de la Universidad Cornell afirman que han desarrollado un nuevo método para fabricar semiconductores de unos pocos átomos de grosor.

Según un estudio publicado en la revista científica Nature, el nuevo método permitirá a científicos e ingenieros desarrollar un procedimiento sencillo y económico para que las capas de semiconductores sean más finas, lo cual tendría aplicaciones en campos como la fabricación de células solares y de teléfonos móviles, entre otras muchas.

A pesar de ello, el equipo de investigadores dice que el prometedor procedimiento es aún muy delicado, pues permite poco margen de error. “La escala del problema la que nos estamos enfrentando es como si quisiéramos desenrollar una capa de plástico del tamaño de Chicago sin que se formar ninguna burbuja de aire”, dijo Jiwoong Park, catedrático del Departamento de Química de una Universidad de Chicago, que dirige el estudio. “Cuando el grosor del material de apenas unos átomos, cualquiera de ellos que se desvíe es un problema”.

Los científicos también afirman que las capas de material que han creado pueden desmontarse y colgarse y zona demás compatibles con agua y superficies plásticas, lo cual facilitará su integración con sistemas avanzados ópticos y mecánicos.

El equipo afirma que espera que el nuevo método acelere la creación de nuevos materiales y posibilite la fabricación a gran escala.