La nueva fábrica, denominada Direct Wafer Factory, se construyó cerca de la fábrica de módulos y células de Hanwha en Malasia para facilitar la entrega directa de las obleas al fabricante coreano, que tiene un acuerdo de suministro de 700 MW con su socio estratégico 1366 Technologies.
“Se espera que la Direct Wafer Factory arranque en el tercer trimestre de 2019 y, siempre que la huella inicial cumpla con los criterios de rendimiento planeados, que tenga el potencial de convertirse en una unidad de producción a escala de varios gigatios”, diijo el fabricante de obleas de EE. UU.
El director de tecnología de Hanwha Q Cells, Ji Weon Jeong, dijo: “En línea con este compromiso con el valor para el cliente, la tecnología Direct Wafer innovará el proceso de fabricación y, como resultado, la calidad de los productos fabricados”.
La promesa de la tecnología Kerfless
En marzo, 1366 Technologies dijo que estaba abandonando los planes para construir una planta de fabricación de obleas en Nueva York y que construiría su primera fábrica de obleas a escala comercial en un lugar no especificado en el extranjero. Como parte del cambio de estrategia, la compañía se retiró del proceso de garantía de préstamos del Departamento de Energía de los Estados Unidos sin haber recibido fondos.
La técnica Direct Wafer de 1366 Technologies, que promete llevar la tecnología kerfless a la producción en masa, ha sido una gran esperanza para la industria. La compañía actualmente opera una línea de producción piloto en Bedford, Massachusetts, donde se lograron la mayoría de sus desarrollos tecnológicos. Uno de ellos fue el 20.3% de eficiencia alcanzado en agosto de 2017 en una celda Q CANT Q.ANTUM, que incorpora tecnología de contacto trasero de emisor pasivado (PERC) de Hanwha Q Cells y las obleas de 1366 Technologies. Ese récord, 1366 Technologies dijo en ese momento, se logró en una línea piloto utilizando procesos estándar típicos de la producción en masa.
Reducción de precio
La empresa con sede en Bedford dijo que la nueva fábrica en Malasia podría llevar a la producción de obleas por menos de $ 0.20 por pieza, y que su proceso Direct Wafer permite la producción de obleas 3D más delgadas al reducirse la cantidad de silicio utilizado a menos de 1.5 g / W, sin comprometer la calidad de los productos. La compañía dijo que su proceso de producción tiene, además, otras ventajas como un entorno de crecimiento de alta pureza, una mejor microestructura y la capacidad de clasificar a los agentes de dopaje en la oblea.
La producción de obleas Kerfless no requiere que los lingotes de silicio se conviertan en obleas, un proceso que consume mucho tiempo y desperdicia hasta un 44% del material que se convierte en polvo de silicio. La tecnología kerfless del 1366 forma las obleas directamente, utilizando silicio fundido.
1366 está cooperando también con el fabricante alemán de polisilicio Wacker Chemie para la mejora de la eficiencia de sus productos.
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